隨著人工智能/機(jī)器習(xí)(AI/ML)在全球范圍內(nèi)的迅速興起，2020年，以高帶寬內(nèi)存(HBM、HBM2、HBM2E、HBM3)為代表的超帶寬解決方案開始逐漸顯露頭角。進(jìn)入2023年后，以ChatGPT為代表的生成式人工智能市場(chǎng)的瘋狂擴(kuò)張，在讓AI服務(wù)器需求迅速增加的同時(shí)，也帶動(dòng)了HBM3等高階產(chǎn)品的銷售上揚(yáng)。

 

    從2023年到2027年，HBM市場(chǎng)收入的年增長率預(yù)計(jì)將飆升52%，其在DRAM市場(chǎng)收入中的份額預(yù)計(jì)將從2023年的10%增加到2027年的近20%。而且，HBM3的價(jià)格大約是標(biāo)準(zhǔn)DRAM芯片的5-6倍，這就是為什么2023年HBM出貨量僅占DRAM總出貨量的1.7%，但其銷售額比例卻達(dá)到了11%，英偉達(dá)、AMD、微軟、亞馬遜等芯片大廠排隊(duì)搶貨，甚至溢價(jià)也可考慮的原因。

 

    HBM技術(shù)于2013年推出，是一種高性能3D堆棧DRAM構(gòu)架，數(shù)據(jù)傳輸速率大概可以達(dá)到1Gbps左右。此后，該技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)差不多每隔2-3年就會(huì)更新一代，使得第二代(HBM2)、第三代(HBM2E)、第四代(HBM3)和第五代(HBM3E)產(chǎn)品的帶寬和最高數(shù)據(jù)傳輸速率記錄被不斷刷新。鑒于同期內(nèi)其他產(chǎn)品的帶寬僅增加兩到三倍，我們有理由將HBM產(chǎn)品的快速發(fā)展歸功于存儲(chǔ)器制造商之間激烈的競(jìng)爭。

 

    目前來看，作為一項(xiàng)重要的技術(shù)創(chuàng)新，HBM的發(fā)展前景是相當(dāng)光明的，尤其是在人工智能訓(xùn)練應(yīng)用中。但對(duì)比GDDR DRAM動(dòng)輒16/18Gbps的速率，HBM3的速率即便達(dá)到9.2Gbps，也仍然存在差距，而限制HBM發(fā)展的原因則主要來自兩方面：一是中介層，二是3D堆疊帶來的復(fù)雜性和制造成本的增加。


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