從態(tài)勢分析，關(guān)于首個難關(guān)，突破技術(shù)難點，成功試產(chǎn)，對于中國存儲器廠商可能都不是問題，顯然2018年相比2017年的投資壓力會增大。

　　
預計最困難的是第二個難關(guān)，產(chǎn)能爬坡，進入比拼產(chǎn)品成本與價格的階段。這兩者關(guān)聯(lián)在一起、相得益彰，當成本增大時，產(chǎn)能爬坡的速率一定會變慢，很難立刻擴充至5萬到10萬片。因為與對手相比，在通線時我們的產(chǎn)能只有5000至1萬片，對手已超過10萬片，且其成品率近90%，而我們的成品率只有70%~80%。由此可看出成本差異非常明顯，因此，這就要看我們的企業(yè)從資金方面能夠忍受多長時間的虧損。因此中國存儲器業(yè)最艱難的時刻應該在2019年或者之后。

　　
第三個難關(guān)是專利糾紛，中國做DRAM怎么能不踩專利的“紅線”，并且無法預測到對手會如何出招，這是中國半導體業(yè)發(fā)展過程中必須付出的代價。所以各大廠商從現(xiàn)在開始就要準備專利方面的律師及材料，迎接戰(zhàn)斗。中國半導體業(yè)一定要重視知識產(chǎn)權(quán)保護，這是邁向全球化的必經(jīng)之路。

　　
國產(chǎn)存儲器想要實現(xiàn)真正逆襲，還是面臨許多各種各樣的挑戰(zhàn)，一個是技術(shù)差距，另一個是制作水平的薄弱。2018將成為中國存儲器發(fā)展的關(guān)鍵年，希望在強有力的政策支持下，加上國內(nèi)廠商的不懈努力，中國存儲器能在不久的將來真正引領(lǐng)世界。


本文關(guān)鍵詞：DRAM

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